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给芯片装“空调” 项目融资超2.1亿
随着AI手机、端侧大模型普及,芯片功耗持续攀升,传统被动散热方式已接近物理极限。记者从深圳大学了解到,深圳大学黎冰教授团队花了五年时间,将一片0.1毫米厚的压电陶瓷变成可嵌入手机的主动式散热方案。
随着AI手机、端侧大模型普及,芯片功耗持续攀升,传统被动散热方式已接近物理极限。记者从深圳大学了解到,深圳大学黎冰教授团队花了五年时间,将一片0.1毫米厚的压电陶瓷变成可嵌入手机的主动式散热方案。