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两宗亿元以上项目签约落户

来源:南方都市报     2021年05月28日        版次:HA08    作者:郭秋成

  发展活力

南都讯 日前,南都记者从惠州产业转移工业园获悉,今年5月10日,2宗亿元以上项目签约落户龙门。此次签约的2宗项目分别为广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目、中山市亿城高朗五金制造有限公司投资的音响塑料配件、电器配件项目。

据介绍,芯片封装及研发生产项目分两期建设,一期占地50亩,计划投资6亿元,达产后预计年营业收入3亿元,年创税额1700万元;二期用地80亩,计划投资9亿元,达产后预计年营业收入12亿元,年创税5000万元。

该项目一期用地原为惠州市嘉泰电气有限公司用地。惠州产业转移工业园为提升土地集约利用水平,推动低效企业退出,通过充分调研、筛选,最终促成广东芯封科技有限公司与惠州市嘉泰电气有限公司沟通对接,引导低效的惠州市嘉泰电气有限公司退出,以实现“腾笼换鸟”,以存量换增量,让原来“沉睡”的资源重焕生机。

音响塑料配件、电器配件项目计划投资1.5亿元,主要生产高级音箱拉管、汽车音响配件、家用音响配件、电视机底座塑料件、喇叭金属配件、塑料模具开发等。该项目选址园区南片区,用地17亩,达产后预计年产值2亿元,预计年税收600万元。

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