特设晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体等六大专业展区，20多场前沿技术论坛，汇聚国内外超200名行业大咖，精准把握行业发展脉搏。美国应材、泛林、科磊，德国蔡司、默克，日本东电、尼康以及北