7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，公司已与中国建筑第二工程局有限公司签订工程总承包合同，将在深圳坪山区建设碳化硅模块封装产线基地，合同总价为1.93亿元。　　公告显示，项目总建筑面