3月23日，由东南大学、复旦大学、澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办的第五届华人芯片设计技术研讨会（以下简称“ICAC”）举行，举办时间为期两日。福田区委副书记、区长周江涛，福田区人民政府副

　　3月24日，一份华为副董事长、轮值董事长徐直军在硬、软件工具誓师大会上的内部讲话传出，徐直军在讲话中表示，华为公司芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具