南都讯 记者伍曼娜 通讯员曾依 3月26日,中国职业技术教育学会微电子技术专业委员会(以下简称“微电子专委会”)在深圳信息职业技术学院(以下简称“深信院”)启动第二期微电子职业教育师资培训。当天,深信院发布了由微电子学院团队与国内知名MCU芯片设计厂商联手打造的SoC芯片——“深信1号”。
微电子专委会成立,计划3年培养30万行业人才
培训活动上,中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕作题为“增强职业教育适应高质量发展能力”的主旨报告。鲁昕明确提出了职业院校微电子专业建设、人才培养方面存在的问题,对如何加强职业教育专业建设尤其是微电子专业建设,进一步服务国家战略,解决“卡脖子”问题提出了具体要求。
据悉,为系统解决职业院校在集成电路产业的人才链和创新链上长期处于缺位状态的问题,2020年8月,微电子专委会在深圳成立,并将秘书处设在深信院。微电子专委会的成立,希望充分发挥深圳“双区叠加”的优势,推动集成电路产业与微电子专业教育深度融合和协同创新,引领职业教育在微电子领域实现创新发展。
微电子专委会成立后,将围绕鲁昕提出的“用3年左右时间,带领全国400所院校,培养30万微电子领域人才,培训5000名教师”的目标,多措并举,充分发挥微电子领域职业教育“高端智库”作用,服务国家集成电路产业重大发展战略。
高职首家微电子学院落成,SoC芯片“深信1号”发布
2020年11月,深信院微电子学院正式揭牌成立,这是全国高职院校的首家微电子二级学院。在此次师培开班仪式上,深信院发布了由微电子学院团队与国内知名MCU芯片设计厂商深圳市航顺芯片技术研发有限公司联手打造的SoC芯片——“深信1号”。
以该SoC芯片为基础,校企双方成立“智能芯片设计工程中心”,共同组建研发团队,致力于智能物联网芯片的研发和应用开发,打造成高端应用研发平台。
该校微电子学院还将针对集成电路企业出台特别的产教融合政策,打造“生产中教学,教学中生产”的深度融合新标杆——芯片“快封”中心,依托深信“芯火”产业学院,提升深信院在集成电路教学、实训的影响力和社会服务能力。